CPU核心温度有个范围只有零下-40度，而为航天等设计的CPU也不到-100度。超过温度范围会触发硬件的保护，有几个阈值，从ACPI的警告温度。直接切断电源等分几个阶段。液氮并不会直接和CPU接触，实验需要特别设计：
1. 液氮带来的低温会造成水汽凝结，水是电子产品大敌，防水很重要，板子要做特殊防护，像这样：
2、用液氮罐是倒入一个金属锅中，锅要做保温处理，防止水汽凝结，锅要连接温度监控，防止温度过低。
3. CPU液氮冷却不会开核（这和水冷不同）。在BIOS调节好电压等条件后，慢慢在锅里倒入液氮.
4. 随时监控温度。
因为CPU热量有个传导过程，同时CPU超频发热大大超过线性增长，所以倒入液氮也不会造成CPU温度低于阈值（譬如-40度）。
这个温差不是降在小小的晶体管上，而是在晶体管／电路→互连介质／互联线→封壳→散热器／环境这个热传导系统的两端。
低温时（低于200K）晶体管可能因载流子冻结而失效，晶体管模型及应用的温度角在低温端通常是-40℃，实际应用时不会令极低温作用在晶体管上。
水冷或液氮散热主要是用于CPU重负荷工作时，此时晶体管的结温Tj很容易超过100℃，在高温端，根据不同的应用场合，允许的Tjmax一般在85℃到150℃，温度过高芯片也会失效。由于从晶体管到散热器／环境的通路不可避免的存在热阻，在热阻难以进一步降低的情况下，降低散热器或环境温度有利于控制Tj，保证芯片正常工作。
